Моделирование теплового поля печатной платы методом сплайн-функций

Аннотация

Представлен метод расчета температурного поля печатной платы, основанный на аппроксимации системой бикубических сплайнов наборов измеренных температур в выбранных точках печатной платы. Метод позволяет определить температуру печатной платы в любой точке и может быть применен при расчете температурных режимов работы печатных плат, входящих в состав аппаратуры координатно-временного обеспечения. В процессе разработки проектов аппаратуры координатно-временного обеспечения (КВО) постоянно возникают задачи расчета и анализа процессов тепловыделения узлов и блоков аппаратуры КВО, на основании которых осуществляется выбор проектных решений.